De Simone, Luigi (2006) Sviluppo di materiali polimerici e delle loro relative tecnologie di trasformazione per la loro integrazione nella realizzazione di microdispositivi elettronici. [Tesi di dottorato] (Inedito)

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Tipologia del documento: Tesi di dottorato
Lingua: Italiano
Titolo: Sviluppo di materiali polimerici e delle loro relative tecnologie di trasformazione per la loro integrazione nella realizzazione di microdispositivi elettronici
Autori:
AutoreEmail
De Simone, Luigi[non definito]
Data: 2006
Tipo di data: Pubblicazione
Numero di pagine: 158
Istituzione: Università degli Studi di Napoli Federico II
Dipartimento: Ingegneria dei materiali e della produzione
Dottorato: Ingegneria chimica, dei materiali e della produzione
Ciclo di dottorato: 18
Coordinatore del Corso di dottorato:
nomeemail
Grizzuti, Nino[non definito]
Tutor:
nomeemail
Acierno, Domenico[non definito]
Data: 2006
Numero di pagine: 158
Parole chiave: Polimeri, Microdispositivi, Polysilicon
Settori scientifico-disciplinari del MIUR: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ING-IND/22 - Scienza e tecnologia dei materiali
Depositato il: 30 Lug 2008
Ultima modifica: 30 Apr 2014 19:24
URI: http://www.fedoa.unina.it/id/eprint/1084
DOI: 10.6092/UNINA/FEDOA/1084

Abstract

Obiettivo del presente lavoro di tesi è stato l’individuazione e la caratterizzazione di substrati polimerici, alternativi ai convenzionali substrati vetrosi, per la realizzazione di microdispositivi elettronici mediante la tecnologia Polysilicon che si basa sull’utilizzo di materiali semiconduttori a film sottile di silicio policristallino depositati a basse temperature. La riduzione dei costi, del peso e la maggiore robustezza meccanica sono tra i principali vantaggi previsti dall’utilizzo di substrati plastici. Due differenti materiali sono stati investigati: PET e AryLite™. Per ogni polimero si è proceduto ad una caratterizzazione completa, sia calorimetrica che meccanica, ed alla messa a punto di un trattamento di stabilizzazione dimensionale. Film sottili di silicio amorfo idrogenato sono stati successivamente depositati sui substrati selezionati; il processo di deposizione è stato ottimizzato. Si è proceduto, quindi, alla cristallizzazione dei suddetti film mediante irradiazione con laser ad eccimeri. Per preservare il substrato polimerico dalla degradazione termica, uno strato di ossido di silicio è stato depositato tra lo strato semiconduttivo e il supporto plastico. Un’analisi statica e dinamica agli Elementi Finiti è stata, infine, effettuata al fine di simulare la risposta della struttura a sandwich in risposta all’applicazione di diversi carichi. Diverse iterazioni sono state eseguite al fine di determinare un comportamento rappresentativo del dispositivo.

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