De Simone, Luigi
(2006)
Sviluppo di materiali polimerici e delle loro relative tecnologie di trasformazione per la loro integrazione nella realizzazione di microdispositivi elettronici.
[Tesi di dottorato]
(Unpublished)
Item Type: |
Tesi di dottorato
|
Lingua: |
Italiano |
Title: |
Sviluppo di materiali polimerici e delle loro relative tecnologie di trasformazione per la loro integrazione nella realizzazione di microdispositivi elettronici |
Creators: |
Creators | Email |
---|
De Simone, Luigi | UNSPECIFIED |
|
Date: |
2006 |
Date Type: |
Publication |
Number of Pages: |
158 |
Institution: |
Università degli Studi di Napoli Federico II |
Department: |
Ingegneria dei materiali e della produzione |
Dottorato: |
Ingegneria chimica, dei materiali e della produzione |
Ciclo di dottorato: |
18 |
Coordinatore del Corso di dottorato: |
nome | email |
---|
Grizzuti, Nino | UNSPECIFIED |
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Tutor: |
nome | email |
---|
Acierno, Domenico | UNSPECIFIED |
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Date: |
2006 |
Number of Pages: |
158 |
Uncontrolled Keywords: |
Polimeri, Microdispositivi, Polysilicon |
Settori scientifico-disciplinari del MIUR: |
Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ING-IND/22 - Scienza e tecnologia dei materiali |
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Date Deposited: |
30 Jul 2008 |
Last Modified: |
30 Apr 2014 19:24 |
URI: |
http://www.fedoa.unina.it/id/eprint/1084 |
DOI: |
10.6092/UNINA/FEDOA/1084 |

Abstract
Obiettivo del presente lavoro di tesi è stato l’individuazione e la caratterizzazione di substrati polimerici, alternativi ai convenzionali substrati vetrosi, per la realizzazione di microdispositivi elettronici mediante la tecnologia Polysilicon che si basa sull’utilizzo di materiali semiconduttori a film sottile di silicio policristallino depositati a basse temperature. La riduzione dei costi, del peso e la maggiore robustezza meccanica sono tra i principali vantaggi previsti dall’utilizzo di substrati plastici. Due differenti materiali sono stati investigati: PET e AryLite™. Per ogni polimero si è proceduto ad una caratterizzazione completa, sia calorimetrica che meccanica, ed alla messa a punto di un trattamento di stabilizzazione dimensionale. Film sottili di silicio amorfo idrogenato sono stati successivamente depositati sui substrati selezionati; il processo di deposizione è stato ottimizzato. Si è proceduto, quindi, alla cristallizzazione dei suddetti film mediante irradiazione con laser ad eccimeri. Per preservare il substrato polimerico dalla degradazione termica, uno strato di ossido di silicio è stato depositato tra lo strato semiconduttivo e il supporto plastico. Un’analisi statica e dinamica agli Elementi Finiti è stata, infine, effettuata al fine di simulare la risposta della struttura a sandwich in risposta all’applicazione di diversi carichi. Diverse iterazioni sono state eseguite al fine di determinare un comportamento rappresentativo del dispositivo.
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