De Simone, Luigi (2006) Sviluppo di materiali polimerici e delle loro relative tecnologie di trasformazione per la loro integrazione nella realizzazione di microdispositivi elettronici. [Tesi di dottorato] (Inedito)
![]() |
PDF
Tesi_De_Simone_Luigi.zip Download (4MB) |
Tipologia del documento: | Tesi di dottorato |
---|---|
Lingua: | Italiano |
Titolo: | Sviluppo di materiali polimerici e delle loro relative tecnologie di trasformazione per la loro integrazione nella realizzazione di microdispositivi elettronici |
Autori: | Autore Email De Simone, Luigi [non definito] |
Data: | 2006 |
Tipo di data: | Pubblicazione |
Numero di pagine: | 158 |
Istituzione: | Università degli Studi di Napoli Federico II |
Dipartimento: | Ingegneria dei materiali e della produzione |
Dottorato: | Ingegneria chimica, dei materiali e della produzione |
Ciclo di dottorato: | 18 |
Coordinatore del Corso di dottorato: | nome email Grizzuti, Nino [non definito] |
Tutor: | nome email Acierno, Domenico [non definito] |
Data: | 2006 |
Numero di pagine: | 158 |
Parole chiave: | Polimeri, Microdispositivi, Polysilicon |
Settori scientifico-disciplinari del MIUR: | Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ING-IND/22 - Scienza e tecnologia dei materiali |
Depositato il: | 30 Lug 2008 |
Ultima modifica: | 30 Apr 2014 19:24 |
URI: | http://www.fedoa.unina.it/id/eprint/1084 |
DOI: | 10.6092/UNINA/FEDOA/1084 |
Abstract
Obiettivo del presente lavoro di tesi è stato l’individuazione e la caratterizzazione di substrati polimerici, alternativi ai convenzionali substrati vetrosi, per la realizzazione di microdispositivi elettronici mediante la tecnologia Polysilicon che si basa sull’utilizzo di materiali semiconduttori a film sottile di silicio policristallino depositati a basse temperature. La riduzione dei costi, del peso e la maggiore robustezza meccanica sono tra i principali vantaggi previsti dall’utilizzo di substrati plastici. Due differenti materiali sono stati investigati: PET e AryLite™. Per ogni polimero si è proceduto ad una caratterizzazione completa, sia calorimetrica che meccanica, ed alla messa a punto di un trattamento di stabilizzazione dimensionale. Film sottili di silicio amorfo idrogenato sono stati successivamente depositati sui substrati selezionati; il processo di deposizione è stato ottimizzato. Si è proceduto, quindi, alla cristallizzazione dei suddetti film mediante irradiazione con laser ad eccimeri. Per preservare il substrato polimerico dalla degradazione termica, uno strato di ossido di silicio è stato depositato tra lo strato semiconduttivo e il supporto plastico. Un’analisi statica e dinamica agli Elementi Finiti è stata, infine, effettuata al fine di simulare la risposta della struttura a sandwich in risposta all’applicazione di diversi carichi. Diverse iterazioni sono state eseguite al fine di determinare un comportamento rappresentativo del dispositivo.
Downloads
Downloads per month over past year
Actions (login required)
![]() |
Modifica documento |