De Paola, Francesco Maria (2003) Silicon as Smart Package for Photonic ICs. [Tesi di dottorato] (Inedito)
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| Tipologia del documento: | Tesi di dottorato |
|---|---|
| Lingua: | English |
| Titolo: | Silicon as Smart Package for Photonic ICs |
| Autori: | Autore Email De Paola, Francesco Maria [non definito] |
| Data: | 2003 |
| Tipo di data: | Pubblicazione |
| Numero di pagine: | 128 |
| Istituzione: | Università degli Studi di Napoli Federico II |
| Dipartimento: | Ingegneria elettronica e delle telecomunicazioni |
| Ciclo di dottorato: | 16 |
| Coordinatore del Corso di dottorato: | nome email Paura, Luigi [non definito] |
| Tutor: | nome email Rinaldi, Niccolò [non definito] |
| Data: | 2003 |
| Numero di pagine: | 128 |
| Parole chiave: | optical communications, flip-chip, silicon devices, InP, hybrid modules, SOC |
| Settori scientifico-disciplinari del MIUR: | Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ING-INF/01 - Elettronica Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ING-INF/03 - Telecomunicazioni |
| Depositato il: | 11 Ott 2005 |
| Ultima modifica: | 30 Apr 2014 19:22 |
| URI: | http://www.fedoa.unina.it/id/eprint/123 |
| DOI: | 10.6092/UNINA/FEDOA/123 |
Abstract
In this thesis, the research is described for realizing hybrid modules where silicon can be used to effectively improve different functionalities of the photonic device. Several aspect are detailed, spanning from the techology to implement the hybrid modules to the description of some particular photonic devices that might improve their performance when mounted onto a silicon carrier. Also, some considerations about different amplifier architectures for optical communications are presented and completed with practical implementations in an advanced university bipolar process.
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