De Paola, Francesco Maria (2003) Silicon as Smart Package for Photonic ICs. [Tesi di dottorato] (Inedito)

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Tipologia del documento: Tesi di dottorato
Lingua: English
Titolo: Silicon as Smart Package for Photonic ICs
Autori:
AutoreEmail
De Paola, Francesco Maria[non definito]
Data: 2003
Tipo di data: Pubblicazione
Numero di pagine: 128
Istituzione: Università degli Studi di Napoli Federico II
Dipartimento: Ingegneria elettronica e delle telecomunicazioni
Ciclo di dottorato: 16
Coordinatore del Corso di dottorato:
nomeemail
Paura, Luigi[non definito]
Tutor:
nomeemail
Rinaldi, Niccolò[non definito]
Data: 2003
Numero di pagine: 128
Parole chiave: optical communications, flip-chip, silicon devices, InP, hybrid modules, SOC
Settori scientifico-disciplinari del MIUR: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ING-INF/01 - Elettronica
Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ING-INF/03 - Telecomunicazioni
Depositato il: 11 Ott 2005
Ultima modifica: 30 Apr 2014 19:22
URI: http://www.fedoa.unina.it/id/eprint/123
DOI: 10.6092/UNINA/FEDOA/123

Abstract

In this thesis, the research is described for realizing hybrid modules where silicon can be used to effectively improve different functionalities of the photonic device. Several aspect are detailed, spanning from the techology to implement the hybrid modules to the description of some particular photonic devices that might improve their performance when mounted onto a silicon carrier. Also, some considerations about different amplifier architectures for optical communications are presented and completed with practical implementations in an advanced university bipolar process.

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