Silicon as Smart Package for Photonic ICs

De Paola, Francesco Maria (2003) Silicon as Smart Package for Photonic ICs. [Tesi di dottorato] (Inedito)

Full text disponibile come:

[img]PDF - Richiede un editor Pdf del tipo GSview, Xpdf o Adobe Acrobat Reader
4Mb

Abstract

In this thesis, the research is described for realizing hybrid modules where silicon can be used to effectively improve different functionalities of the photonic device. Several aspect are detailed, spanning from the techology to implement the hybrid modules to the description of some particular photonic devices that might improve their performance when mounted onto a silicon carrier. Also, some considerations about different amplifier architectures for optical communications are presented and completed with practical implementations in an advanced university bipolar process.

Tipologia di documento:Tesi di dottorato
Parole chiave:optical communications, flip-chip, silicon devices, InP, hybrid modules, SOC
Settori scientifico-disciplinari MIUR:Area 09 Ingegneria industriale e dell'informazione > ING-INF/01 ELETTRONICA
Area 09 Ingegneria industriale e dell'informazione > ING-INF/03 TELECOMUNICAZIONI
Coordinatori della Scuola di dottorato:
Coordinatore del Corso di dottoratoe-mail (se nota)
Paura, Luigi
Tutor della Scuola di dottorato:
Tutor del Corso di dottoratoe-mail (se nota)
Rinaldi, Niccolò
Stato del full text:Accessibile
Data:2003
Numero di pagine:128
Istituzione:UniversitĂ  di Napoli Federico II
Dipartimento o Struttura:Ingegneria Elettronica e delle Telecomunicazioni
Tipo di tesi:Dottorato
Stato dell'Eprint:Inedito
Ciclo di dottorato:XVI
Numero di sistema:123
Depositato il:11 Ottobre 2005
Ultima modifica:04 Febbraio 2009 09:37

Solo per gli Amministratori dell'archivio: edita il record